【大河财立方消息】6月4日，中信建投研报指出，半导体方面，模拟IC大厂开启新一轮集体涨价，AI需求外溢与成本压力驱动行业步入价格反弹新周期。

消费电子方面，英伟达联手微软、Arm同步预热“PC新纪元”，自研Arm架构处理器有望打破苹果与高通垄断并定义本地AI算力入口。

汽车电子方面，比亚迪发布首款自研4nm智驾芯片“璇玑A3”并推出安全兜底政策，将直接驱动高阶智驾在主流消费市场的加速渗透。

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