

以下是河南联合精密材料股份有限公司副总经理王松娟在2025年12月10日河南省女性科技创新创业成果交流会上的分享整理:
河南联合精密成立于2002年6月,自创立之初便锚定精密研磨抛光材料、新型复合材料及高端制品的研发、生产与销售,核心目标是为高端硬脆材料超精密表面加工提供切割、研磨与抛光整体解决方案,服务领域覆盖集成电路、第三代半导体碳化硅、电子消费类蓝宝石等多个关键赛道,主力产品包括精细磨料、流体磨料、金刚石研磨垫等系列。
二十余年发展历程中,企业始终以技术创新为引擎:2006年为西部数据开发出纳米金刚石抛光液,2008年攻克类多晶金刚石技术并获发明专利,2010年推出碳化硅用研磨液,2018年成功研发硅片及晶体加工用研磨垫,2022年启动半导体晶圆用研磨垫测试与推广,2023年中标工信部高质量发展专项,2025年又实现新型复合材料的突破。截至目前,企业已手握3大核心产品、布局4大主流市场,累计拥有70多项专利,业务遍及全球20多个国家。
这份坚守也换来了诸多认可,公司先后获评高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、全国企业标准领跑者等荣誉,还建成超精密研磨抛光材料和应用技术国家地方联合工程实验室。在标准制定领域更是实现突破——2025年7月7日,由公司主持制定的一项纳米金刚石国际标准经ISO向全球发布,成为国内首个牵头制定该领域ISO国际标准的企业,经中、德、以、日等多国投票获批,标志着中国企业在金刚石制备和应用领域的国际话语权提升;此外,公司还参与制定3项国家标准,主持3项、参与2项行业标准。
“企业的稳健发展离不开核心团队的支撑。”董事长汪静拥有28年企业管理经验和26年超硬材料从业经历,获评河南省科技创新先进个人,同时担任郑州市政协委员;截至2025年6月,公司员工总数达231人,年龄结构分布均匀,大学学历以上人员占比54%,超出同业平均水平,为高端业务拓展筑牢人才基础,且仍在持续引入专业高层次人才。
在技术突破与产业赋能板块,第三代半导体碳化硅衬底的加工需经历长晶、切片、双面粗磨、精磨、抛光等环节,公司可提供全系列产品耗材及技术服务,而这些产品广泛应用于航空航天、国防、雷达、新能源汽车等关键领域——该行业作为我国重点鼓励发展的战略性、基础性产业,近年来获得国家多项政策支持。
针对行业“卡脖子”难题,企业实现了三大核心技术的进口替代:第三代半导体SiC晶圆整体解决方案:打破瑞士、日本、美国企业垄断,成为国内唯一能与国际企业竞争的SiC晶圆核心加工耗材供应商,客户覆盖率及产值均居国内第一;半导体级金刚石微粉:实现微米级别大颗粒精准控制,取代美国、日本同类进口产品,为半导体加工国产化提供稳定可靠的原材料支撑;钻石研磨垫:突破美国3M公司垄断,成为苹果手机盖板加工唯一国内供应商,同时适配华为昆仑玻璃、荣耀巨犀玻璃加工需求,助力国内消费电子产业升级。
“智能制造是品质保障的关键。”公司全系列产品采用MES智能生产管理系统,从质量管控、订单跟踪、库存管理、设备管理、数据采集到工艺监控六个维度实现全流程管控,近年来持续推进智能化装备改造,完成从“制”能化向“智”能化的转型。
依托技术优势,企业确立了第三代半导体、消费电子、清洁能源、微电子四大市场导向,稳居行业领导者地位:率先提供硬脆材料精密加工整体解决方案,在研磨液市场占比全国名列前茅,在三代半领域占比超50%;凭借快速的市场响应和强劲研发能力,既能服务比亚迪、天科、天岳等国内头部企业,也与瑞士MD、日本DISCO、美国圣戈班等国际企业建立稳定合作。

总结科技创新的成功经验,其核心归纳为“专、精、特、新”的战略规划:以金刚石精密表面加工耗材为创新主线,聚焦半导体等关键领域终端产品开发(专);借助国际先进分析检测设备,提供精密表面加工整体方案并协助客户摸索新材料加工工艺(精);聚焦材料开发、应用技术研发及市场推广,强化应用研究平台建设(特);坚守“创新是第一生产力”,持续提升金刚石先进功能材料开发制造能力(新)。
在自主创新实践中,企业多次实现国内首创:2006年率先研发多晶纳米金刚石并产业化,成功进入希捷、西部数据供应链;2008年攻克类多晶金刚石技术,实现三代半、LED行业专用钻石研磨液国产化;2018年自主研发金刚石研磨垫,通过头部客户验证;2019年推出团聚金刚石产品,适配消费电子和半导体衬底行业需求。
强大的创新能力源于坚实的研发支撑。公司现有专业研发团队52人,占员工总数的23%,超出同行平均水平;先后建成河南省纳米金刚石粉体材料工程技术研究中心、超精密研磨抛光材料和应用技术国家地方联合工程实验室等多个研发平台,还设立郑州市博士后创新基地,承担了郑州市重大科技创新专项、河南省重点研发专项、工信部产业高质量发展专项等多个重点项目。
研发方向上,团队重点攻关研磨抛光机理研究、金刚石原料特性对研磨效果的影响、各类硬脆材料加工工艺设计优化,以及第四代半导体成本级磨抛工艺开发等课题。同时,企业坚持内外协同创新:长期聘请超硬材料领域国际专家提供技术支持,与山东大学胶体材料国际重点实验室、河北工业大学微电子所、上海国家集成电路研发中心等院校科研院所深度合作,开展硅溶胶合成、半导体CMP表面加工材料等多个项目研究。
“未来将持续加大研发投入。”公司计划未来3—5年累计投入不低于营业收入8%的研发费用,聚焦集成电路所需高精密研磨抛光产品;长远来看,5—10年将重点布局硬脆材料超精密表面加工(涵盖集成电路存储、逻辑、3D封装制程)与金刚石功能化应用(如NV色心金刚石在荧光、光量子材料领域的应用)两大方向。
在中国迈向科技强国的征程中,女性工作者有着不可替代的价值——“我们用细腻感知需求,用坚韧攻克难关,用包容构建生态,凭借自身独特优势,在国家最需要的领域发光发热。”未来,河南联合精密将始终致力于金刚石的应用开发与硬脆材料精密加工整体解决方案的提供,深耕人造金刚石微粉应用推广领域,力争成为该细分领域新型应用的先驱者和领导者。





